16 tipodoPCB comumde soldadefeitos
No processo de montagem de PCB, uma variedade de defeitos geralmente aparece, como solda falsa, superaquecimento, ponte e assim por diante.Abaixo PCBfuture irá explicar o normalMontagem de PCBdefeitos ao soldar os PCBs e como evitá-lo.
1. Soldagem falsa
Características de aparência: há um limite preto óbvio entre a solda e o componente principal, ou folha de cobre, e a solda é côncava para o limite.
Dano: não está funcionando corretamente.
Motivo: o chumbo dos componentes não é limpo, o estanho não é revestido ou o estanho está oxidado.A placa de circuito impresso não é limpa e a qualidade do fluxo de pulverização não é boa.
2. Acumulação de solda
Características de aparência: a estrutura da junta de solda é solta, branca e sem brilho.
Danos: resistência mecânica insuficiente pode causar soldagem falsa.
Motivo: baixa qualidade da solda.A temperatura de soldagem não é suficiente.Quando a solda não está solidificada, o cabo do componente está solto.
3. Muita solda
Características de aparência: a superfície da solda é convexa.
Danos: a solda é desperdiçada e os defeitos podem não ser facilmente vistos.
Motivo: operação incorreta durante a soldagem.
4. Pouca solda
Características de aparência: a área de soldagem é inferior a 80% da almofada e a solda não forma uma superfície de transição suave.
Danos: resistência mecânica insuficiente.
Motivo: a mobilidade da solda é baixa ou retirada prematura da solda.Fluxo insuficiente.O tempo de soldagem é muito curto.
5. Soldagem de resina
Características de aparência: há escória de resina na solda.
Dano: força insuficiente, má condução, às vezes ligado e desligado.
Motivo: há muitas máquinas de solda ou falha do soldador.Tempo de soldagem e aquecimento insuficientes.O filme de óxido superficial não foi removido.
6. Superaquecido
Características de aparência: junta de solda branca, sem brilho metálico, superfície áspera.
Dano: a almofada é fácil de descascar e a força é reduzida.
Motivo: a potência do ferro de solda é muito grande e o tempo de aquecimento é muito longo.
7. Soldagem a frio
Características de aparência: A superfície é granular e, às vezes, pode haver rachaduras.
Danos: Baixa resistência e baixa condutividade.
Motivo: a solda é sacudida antes de solidificar.
8. Má infiltração
Recursos de aparência: a interface entre a solda e a soldagem é muito grande e não é suave.
Dano: baixa resistência, sem acesso ou tempo ligado e desligado.
Motivo: a soldagem não está limpa.O fluxo é insuficiente ou de má qualidade.A soldagem não está totalmente aquecida.
9. Assimétrico
Recursos de aparência: a solda não flui sobre a almofada.
Dano: Força insuficiente.
Motivo: a solda tem pouca fluidez.Fluxo insuficiente ou má qualidade.Aquecimento insuficiente.
10. Solte
Características de aparência: O fio ou condutor do componente pode ser movido.
Dano: má ou não condução.
Motivo: antes da solda solidificar, o fio condutor se move para causar vazios.O chumbo não é bem processado.
11. Cúspide
Características de aparência: afiada.
Danos: aparência ruim, fácil de causar pontes
Motivo: fluxo muito pequeno e tempo de aquecimento muito longo.O ângulo de saída do ferro de solda é impróprio.
12. Ponte
Características de aparência: os fios adjacentes são conectados.
Danos: Curto-circuito elétrico.
Motivo: muita solda.Ângulo de retração inadequado do ferro de solda.
13. Pinhole
Recursos de aparência: inspeção visual ou amplificadores de baixa potência podem ver buracos.
Dano: força insuficiente, junta de solda fácil de corroer.
Motivo: a folga entre o chumbo e o orifício da almofada é muito grande.
14. Bolha
Características de aparência: há uma protuberância de solda que cospe fogo na raiz do chumbo e uma cavidade está escondida no interior.
Dano: condução temporária, mas é fácil causar má condução por muito tempo.
Motivo: a folga entre o chumbo e o furo do disco de solda é grande.Má infiltração de chumbo.O tempo de soldagem dos orifícios de conexão de dupla face é longo e o ar nos orifícios se expande.
15. Folha de cobre deformada
Características de aparência: a folha de cobre é descascada da placa impressa.
Danos: PCB está danificado.
Motivo: o tempo de soldagem é muito longo e a temperatura muito alta.
16. Ser despojado
Características de aparência: as juntas de solda descascam da folha de cobre (não folha de cobre e PCB).
Dano: Circuito aberto.
Motivo: revestimento de metal ruim na almofada.
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Hora da postagem: 06/11/2021