No processo de produção deplacas de circuito de montagem de PCB, é inevitável que haja defeitos de soldagem e defeitos de aparência.Esses fatores causarão um pequeno perigo para a placa de circuito.Hoje, este artigo apresenta em detalhes os defeitos comuns de soldagem, características de aparência, perigos e causas do PCBA.Vamos dar uma olhada Confira!
Pseudo Solda
Características de aparência:há um limite preto óbvio entre a solda e o chumbo dos componentes ou folha de cobre, e a solda é afundada em direção ao limite.
Perigo:incapaz de trabalhar normalmente.
Análise de causa:
1.Os cabos dos componentes não são limpos, estanhados ou oxidados.
2. A placa impressa não está bem limpa e a qualidade do fluxo pulverizado não é boa.
Acumulação de solda
Características de aparência:A estrutura da junta de solda é solta, branca e sem brilho.
Análise de causa:
1. A qualidade da solda não é boa.
2.A temperatura de soldagem não é suficiente.
3.Quando a solda não está solidificada, os fios dos componentes estão soltos.
Excesso de solda
Características de aparência:A superfície da solda é convexa.
Perigos:Resíduos de solda e podem conter defeitos.
Análise de causa:A evacuação da solda é muito tarde.
Pouca solda
Características de aparência:A área de soldagem é inferior a 80% da almofada e a solda não forma uma superfície de transição suave.
Perigo:Resistência mecânica insuficiente.
Análise de causa:
1. Fluxo de solda ruim ou evacuação prematura de solda.
2.Fluxo insuficiente.
3. O tempo de soldagem é muito curto.
Soldagem de resina
Características de aparência:Há escória de resina na solda.
Perigos:Força insuficiente, má condução e pode estar ligado e desligado.
Análise de causa:
1.Muitas máquinas de solda ou falharam.
2.Tempo de soldagem insuficiente e aquecimento insuficiente.
3.O filme de óxido na superfície não é removido.
Superaquecimento
Características de aparência:juntas de solda brancas, sem brilho metálico, superfície áspera.
Perigo:A almofada é fácil de descascar e a força é reduzida.
Análise de causa:
A potência do ferro de solda é muito grande e o tempo de aquecimento é muito longo.
Soldagem a frio
Características de aparência:A superfície é de partículas semelhantes a coalhada de feijão e, às vezes, pode haver rachaduras.
Perigo:baixa resistência, baixa condutividade elétrica.
Análise de causa:Há jitter antes que a solda seja solidificada.
Má infiltração
Características de aparência:A interface entre a solda e a soldagem é muito grande e não é lisa.
Perigo:baixa intensidade, sem conexão ou conexão intermitente.
Análise de causa:
1. A soldagem não está limpa.
2. Fluxo insuficiente ou de má qualidade.
3. As soldaduras não são suficientemente aquecidas.
Assimétrico
Características de aparência:A solda não flui para o pad.
Perigo:Força insuficiente.
Análise de causa:
1. A fluidez da solda não é boa.
2. Fluxo insuficiente ou de má qualidade.
3.Aquecimento insuficiente.
solto
Características de aparência:Fios ou condutores de componentes podem ser movidos.
Perigo:má ou nenhuma condução.
Análise de causa:
1. O chumbo se move antes que a solda se solidifique, causando vazios.
2.As derivações não estão bem preparadas (ruins ou não molhadas).
Afiação
Características de aparência:Aparência de uma ponta.
Perigo:aparência ruim, fácil de causar fenômeno de ponte.
Análise de causa:
1. Muito pouco fluxo e muito tempo de aquecimento.
2. O ângulo do ferro de solda para retirar é impróprio.
Ponte
Características de aparência:Os fios adjacentes estão conectados.
Perigo:Curto-circuito elétrico.
Análise de causa:
1. Muita solda.
2. O ângulo do ferro de solda para retirar é impróprio.
pinhole
Características de aparência:Existem orifícios visíveis por inspeção visual ou baixa ampliação.
Perigo:Força insuficiente, as juntas de solda são fáceis de corroer.
Análise de causa:A folga entre o chumbo e o orifício da almofada é muito grande.
Bolha
Características de aparência:A raiz do chumbo tem uma saliência de solda que cospe fogo e há uma cavidade no interior.
Perigo:Condução temporária, mas é fácil causar má condução por muito tempo.
Análise de causa:
1. A folga entre o chumbo e o orifício da almofada é grande.
2. Pobre molhagem de chumbo.
3. O tempo de soldagem da placa de dupla face através dos orifícios é longo e o ar nos orifícios se expande.
O policialpor folha é levantada
Características de aparência:A folha de cobre é retirada da placa impressa.
Perigo:A placa impressa está danificada.
Análise de causa:O tempo de soldagem é muito longo e a temperatura é muito alta.
Descasca
Características de aparência:As juntas de solda são removidas da folha de cobre (não da folha de cobre e da placa impressa).
Perigo:Circuito aberto.
Análise de causa:Pobre chapeamento de metal na almofada.
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Hora da postagem: Out-09-2022