Quais são as principais razões para a falha do processamento de juntas de solda de montagem de PCB?

Com o desenvolvimento da miniaturização e precisão dos produtos eletrônicos, aFabricação de montagem de PCBe a densidade de montagem usada por plantas de processamento eletrônico está ficando cada vez maior, as juntas de solda nas placas de circuito estão cada vez menores, e as cargas mecânicas, elétricas e termodinâmicas que elas carregam estão ficando cada vez maiores.Está ficando mais pesado e os requisitos de estabilidade também estão aumentando.No entanto, o problema de falha da junta de solda de montagem de PCB também será encontrado no processo de processamento real.É necessário analisar e descobrir a causa para evitar que a falha da junta de solda aconteça novamente.

Então, hoje, apresentaremos a você as principais razões para a falha do processamento de juntas de solda de montagem de PCB.

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As principais razões para a falha das juntas de solda de processamento de montagem de PCB:

1. Pinos de componentes ruins: chapeamento, poluição, oxidação, coplanaridade.

2. Almofadas de PCB pobres: chapeamento, poluição, oxidação, empenamento.

3. Defeitos de qualidade da solda: composição, impureza abaixo do padrão, oxidação.

4. Defeitos de qualidade de fluxo: baixo fluxo, alta corrosão, baixo SIR.

5. Defeitos de controle de parâmetros de processo: projeto, controle, equipamentos.

6. Defeitos de outros materiais auxiliares: adesivos, agente de limpeza.

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Métodos para aumentar a estabilidade das juntas de solda de montagem de PCB:

O experimento de estabilidade de juntas de solda de montagem de PCB inclui experimento e análise de estabilidade.

Por um lado, seu objetivo é avaliar e identificar o nível de estabilidade de dispositivos de circuito integrado de montagem de PCB e fornecer parâmetros para o projeto de estabilidade de toda a máquina.

Por outro lado, no processo deMontagem de PCBprocessamento, é necessário melhorar a estabilidade das juntas de solda.Isso requer a análise do produto com falha, para descobrir o modo de falha e analisar a causa da falha.O objetivo é revisar e melhorar o processo de projeto, parâmetros estruturais, processo de soldagem e melhorar o rendimento do processamento de montagem de PCB.O modo de falha das juntas de solda de montagem de PCB é a base para prever seu ciclo de vida e estabelecer seu modelo matemático.

Em uma palavra, devemos melhorar a estabilidade das juntas de solda e melhorar o rendimento dos produtos.

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Horário da postagem: 26 de outubro de 2022