1. Revestimento de dedo
In prova de PCB, metais raros são banhados no conector da borda da placa, contato saliente da borda da placa ou dedo de ouro para fornecer baixa resistência de contato e alta resistência ao desgaste, que é chamado de chapeamento de dedo ou chapeamento local saliente.O processo é como se segue:
1) retire o revestimento e remova o revestimento de estanho ou chumbo do contato saliente.
2) enxaguar com água.
3) esfregue com abrasivo.
4) ativação difusa em ácido sulfúrico a 10%.
5) a espessura do revestimento de níquel no contato saliente é de 4-5 μm.
6) Limpe para remover a água mineral.
7) descarte da solução de imersão em ouro.
8) chapeamento de ouro.
9) limpeza.
10) secagem.
2. Através de chapeamento
Existem muitas maneiras de configurar uma camada de galvanoplastia qualificada na parede do furo da perfuração do substrato, que é chamada de ativação da parede do furo em aplicações industriais.O processo de consumo comercial de seu circuito impresso requer vários tanques intermediários de armazenamento, cada um com seus próprios requisitos de controle e manutenção.Via galvanoplastia é o processo de fabricação subsequente necessário do processo de fabricação de perfuração.Quando a broca perfura a folha de cobre e seu substrato subjacente, o calor gerado condensa a resina sintética isolante que constitui a maior parte do substrato, e a resina condensada e outros detritos de perfuração se acumulam ao redor do orifício e são revestidos na parede recém-exposta do orifício na folha de cobre, e a resina condensada também deixará uma camada de eixo quente na parede do orifício do substrato;Apresenta baixa adesão à maioria dos ativadores, o que exige o desenvolvimento de um tipo de tecnologia semelhante à ação química de remoção de manchas e corrosão traseira.
Um método mais adequado para a prova de PCB é usar uma tinta especialmente projetada de baixa viscosidade, que tem forte adesão e pode ser facilmente ligada à maioria das paredes de furos polidas a quente, eliminando assim a etapa de reboco.
3.Revestimento seletivo vinculado a rolos
Pinos e pinos de contato de componentes eletrônicos, como conectores, circuitos integrados, transistores e circuitos impressos flexíveis, são revestidos seletivamente para obter boa resistência de contato e resistência à corrosão.Este método de galvanoplastia pode ser manual ou automático.É muito caro interromper o revestimento seletivo para cada pino individualmente, portanto, a soldagem em lote deve ser usada.Ao escolher o método de revestimento, primeiro aplique uma camada de filme inibidor nas partes da folha de cobre de metal que não precisam de galvanoplastia e apenas pare de galvanizar na folha de cobre selecionada.
4.Chapeamento de escova
Brush chapeamento é uma tecnologia de eletrostacking, que só interrompe a galvanoplastia em uma área limitada e não tem impacto em outras partes.Normalmente, metais raros são revestidos em partes selecionadas da placa de circuito impresso, como áreas como conectores de borda da placa.O chapeamento de escova é mais amplamente utilizado emoficinas de montagem eletrônicapara reparar placas de circuito usadas.
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Horário da postagem: 13 de dezembro de 2022