Na impermeabilização de PCB, uma camada de chumbo-estanho é pré-revestida na parte da folha de cobre a ser retida na camada externa da placa, ou seja, a parte gráfica do circuito, e então a folha de cobre restante é quimicamente gravada afastado, que é chamado de gravura.
Então, emprova de PCB, a quais problemas deve-se prestar atenção na gravação?
O requisito de qualidade do ataque químico é ser capaz de remover completamente todas as camadas de cobre, exceto sob a camada anti-ataque.A rigor, a qualidade da corrosão deve incluir a uniformidade da largura do fio e o grau de corrosão lateral.
O problema da corrosão lateral é frequentemente levantado e discutido na corrosão.A razão entre a largura do ataque lateral e a profundidade do ataque é chamada de fator de ataque.Na indústria de circuitos impressos, um pequeno grau de corrosão lateral ou um baixo fator de corrosão é o mais satisfatório.A estrutura do equipamento de corrosão e as diferentes composições da solução de corrosão afetarão o fator de corrosão ou o grau de corrosão lateral.
De muitas maneiras, a qualidade da gravação existe muito antes de a placa de circuito entrar na máquina de gravação.Porque existe uma ligação interna muito próxima entre os vários processos de impermeabilização de PCB, não há processo que não seja afetado por outros processos e não afete outros processos.Muitos dos problemas identificados como qualidade do ataque realmente existiam no processo de decapagem ainda mais cedo.
Teoricamente falando, a prova de PCB entra no estágio de corrosão.No método de galvanoplastia padrão, o estado ideal deve ser: a soma da espessura de cobre e estanho de chumbo após a galvanoplastia não deve exceder a espessura do filme fotossensível de galvanoplastia, de modo que o padrão de galvanoplastia seja completamente coberto em ambos os lados do filme.A “parede” bloqueia e está embutida nela.No entanto, na produção real, o padrão de revestimento é muito mais espesso do que o padrão fotossensível;como a altura do revestimento ultrapassa o filme fotossensível, há uma tendência de acúmulo lateral, e a camada de estanho ou chumbo-estanho recoberta acima das linhas se estende para ambos os lados, formando um “Edge”, uma pequena parte do filme fotossensível é coberto sob a "borda".A “borda” formada pelo estanho ou chumbo-estanho impossibilita a remoção completa do filme fotossensível ao retirar o filme, deixando uma pequena parte de “resíduo de cola” sob a “borda”, resultando em corrosão incompleta.As linhas formam “raízes de cobre” em ambos os lados após a corrosão, o que estreita o espaçamento entre linhas, causando aplaca impressadeixar de atender aos requisitos do cliente e pode até ser rejeitado.O custo de produção do PCB é muito aumentado devido à rejeição.
Na prova de PCB, uma vez que haja um problema com o processo de gravação, deve ser um problema de lote, que acabará por causar grandes perigos ocultos à qualidade do produto.Portanto, é particularmente importante encontrar umfabricante de prova de PCB.
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Horário da postagem: 09 de dezembro de 2022