Os casos comuns de problemas de design para BGA em PCB/PCBA

Muitas vezes encontramos solda BGA ruim no processo de montagem do PCB devido ao design inadequado do PCB no trabalho.Portanto, PCBFuture fará um resumo e uma introdução a vários casos comuns de problemas de design e espero que possa fornecer opiniões valiosas para designers de PCB!

Existem principalmente os seguintes fenômenos:

1. As vias inferiores do BGA não são processadas.

Existem orifícios na almofada BGA e as esferas de solda são perdidas com a solda durante o processo de soldagem;A fabricação do PCB não implementa o processo de máscara de solda, e causa a perda de solda e esferas de solda pelas vias adjacentes ao pad, resultando na falta das esferas de solda, conforme mostrado na figura a seguir.

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2.A máscara de solda BGA é mal projetada.

A colocação de orifícios de passagem nas almofadas de PCB causará perda de solda;O conjunto de PCB de alta densidade deve adotar processos de microvia, vias cegas ou plugging para evitar perda de solda;Conforme mostrado na figura a seguir, ele usa solda por onda, e existem vias na parte inferior do BGA.Após a solda por onda, a solda nas vias afeta a confiabilidade da solda BGA, causando problemas como curtos-circuitos de componentes.

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3. O design da almofada BGA.

O fio condutor da almofada BGA não deve exceder 50% do diâmetro da almofada, e o fio condutor da almofada da fonte de alimentação não deve ser inferior a 0,1 mm e, em seguida, engrossá-lo.Para evitar a deformação da almofada, a janela da máscara de solda não deve ser maior que 0,05 mm, conforme mostrado na figura a seguir.

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4.O tamanho do pad PCB BGA não é padronizado e é muito grande ou muito pequeno, conforme mostrado na figura abaixo.

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5. Os pads BGA possuem tamanhos diferentes, e as juntas de solda são círculos irregulares de tamanhos diferentes, conforme mostrado na figura abaixo.

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 6. A distância entre a linha do quadro BGA e a borda do corpo do componente está muito próxima.

Todas as partes dos componentes devem estar dentro da faixa de marcação, e a distância entre a linha do quadro e a borda do pacote de componentes deve ser maior que 1/2 do tamanho da extremidade da solda do componente, conforme mostrado na figura abaixo.

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Horário da postagem: 02/02/2021