Por que é difícil estanhar em blocos de PCB?

A primeira razão:Devemos pensar se é um problema de design do cliente.É necessário verificar se existe um modo de conexão entre a almofada e a folha de cobre, o que levará ao aquecimento insuficiente da almofada.

A segunda razão:Se é um problema de operação do cliente.Se o método de soldagem estiver errado, afetará a potência de aquecimento, temperatura e tempo de contato insuficientes, o que dificultará a estanhagem.

A terceira razão: armazenamento inadequado.

① Em circunstâncias normais, a superfície de pulverização de estanho estará completamente oxidada ou até mais curta em cerca de uma semana.

② O processo de tratamento de superfície OSP pode ser armazenado por cerca de 3 meses.

③ Armazenamento a longo prazo de placas de ouro.

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A quarta razão: fluxo.

① A atividade não é suficiente para remover completamente as substâncias oxidantes dealmofada PCBou posição de soldagem SMD.

② A quantidade de pasta de solda na junta de solda não é suficiente e a propriedade de umectação do fluxo na pasta de solda não é boa.

③ O estanho em algumas juntas de solda não está cheio e o fluxo e o pó de estanho podem não estar totalmente misturados antes do uso.

A quinta razão: fábrica de pcb.

Existem substâncias oleosas na almofada que não foram removidas e a superfície da almofada não foi oxidada antes de sair da fábrica

A sexta razão: solda por refluxo.

Tempo de pré-aquecimento muito longo ou temperatura de pré-aquecimento muito alta leva à falha da atividade do fluxo.A temperatura estava muito baixa ou a velocidade muito rápida e a lata não derreteu.

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Há uma razão pela qual a almofada de solda da placa de circuito não é fácil de estanhar.Quando se verificar que não é fácil estanhar, é necessário verificar o problema a tempo.

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Horário da postagem: 20 de dezembro de 2022