Por que devemos conectar as vias no PCB?

Por que devemos conectar as vias no PCB?

Para atender aos requisitos dos clientes, os orifícios de passagem na placa de circuito devem ser tapados.Depois de muita prática, o processo tradicional de orifício de plugue de alumínio é alterado, e a rede branca é usada para completar a soldagem por resistência e orifício de plugue da superfície da placa de circuito, o que pode tornar a produção estável e a qualidade confiável.

Via buraco desempenha um papel importante na interligação de circuitos.Com o desenvolvimento da indústria eletrônica, também promove o desenvolvimento de PCB e apresenta requisitos mais altos paraFabricação e montagem de PCBtecnologia.A tecnologia de plugue via furo surgiu e os seguintes requisitos devem ser atendidos:

(1) O cobre no orifício de passagem é suficiente, e a máscara de solda pode ser tampada ou não;

(2) Deve haver estanho e chumbo no orifício da via, com uma certa exigência de espessura (4 mícrons), nenhuma tinta resistente à solda no orifício, faz com que os grânulos de estanho fiquem escondidos nos orifícios;

(3) Deve haver um orifício de plugue de tinta de resistência de solda no orifício de passagem, que não é transparente, e não deve haver anel de estanho, contas de estanho e planas.

Com o desenvolvimento de produtos eletrônicos na direção de “leve, fino, curto e pequeno”, o PCB também evoluiu para alta densidade e alta dificuldade.Portanto, um grande número de PCBs SMT e BGA apareceu e os clientes exigem orifícios de conexão ao montar componentes, que possuem principalmente cinco funções:

(1) A fim de evitar curto-circuito causado pela penetração de estanho através da superfície do elemento durante a soldagem por onda de PCB, especialmente quando colocamos o orifício de passagem no bloco BGA, devemos primeiro fazer o orifício do plugue e depois o revestimento de ouro para facilitar a soldagem BGA .

(2) Evitar resíduos de fluxo nos orifícios de passagem;

(3) Após a montagem em superfície e montagem de componentes da fábrica de eletrônicos, o PCB deve absorver vácuo para formar pressão negativa na máquina de teste;

(4) Impedir que a solda da superfície flua para dentro do furo, causando falsa solda e afetando a montagem;

(5) evitar que o cordão de solda saia durante a solda por onda e cause curto-circuito.

Realização da tecnologia de orifício de plugue para orifício de passagem

PorMontagem SMT PCBplaca, principalmente a montagem de BGA e IC, o plugue do orifício de passagem deve ser plano, o convexo e o côncavo mais ou menos 1mil, e não deve haver lata vermelha na borda do orifício de passagem;A fim de atender aos requisitos do cliente, o processo do orifício do bujão pode ser descrito como multifacetado, fluxo de processo longo, controle de processo difícil, muitas vezes há problemas como queda de óleo durante o nivelamento de ar quente e teste de resistência à solda de óleo verde e explosão de óleo após cura.De acordo com as condições reais de produção, resumimos os vários processos de plug hole de PCB, e fazemos algumas comparações e elaborações no processo e vantagens e desvantagens:

Nota: o princípio de funcionamento do nivelamento de ar quente é usar ar quente para remover o excesso de solda na superfície da placa de circuito impresso e no orifício, e a solda restante é coberta uniformemente na almofada, linhas de solda sem bloqueio e pontos de embalagem de superfície , que é uma das formas de tratamento de superfície da placa de circuito impresso.

1. Processo do orifício do plugue após o nivelamento com ar quente: soldagem por resistência da superfície da placa → HAL → orifício do plugue → cura.O processo de não entupimento é adotado para produção.Após o nivelamento de ar quente, a tela de alumínio ou tela de bloqueio de tinta é usada para completar o bujão de passagem de todas as fortalezas exigidas pelos clientes.A tinta do orifício do plugue pode ser tinta fotossensível ou tinta termofixa, no caso de garantir a mesma cor do filme úmido, a tinta do orifício do plugue é melhor usar a mesma tinta que a placa.Este processo pode garantir que o orifício de passagem não deixe cair óleo após o nivelamento com ar quente, mas é fácil fazer com que a tinta do orifício do plugue polua a superfície da placa e seja irregular.É fácil para os clientes causarem soldas falsas durante a montagem (especialmente BGA).Assim, muitos clientes não aceitam este método.

2. Processo de bujão antes do nivelamento com ar quente: 2.1 bujão com folha de alumínio, solidifique, triture a placa e depois transfira os gráficos.Este processo usa máquina de perfuração CNC para perfurar a folha de alumínio que precisa ser tampada, fazer a placa da tela, o orifício do plugue, garantir que o orifício do plugue do orifício esteja cheio, a tinta do orifício do plugue, a tinta termofixa também pode ser usada.Suas características devem ser alta dureza, pequena variação de retração da resina e boa adesão com a parede do furo.O processo tecnológico é o seguinte: pré-tratamento → orifício do plugue → placa de retificação → transferência de padrão → gravação → soldagem por resistência da superfície da placa.Este método pode garantir que o orifício do bujão seja liso e o nivelamento de ar quente não terá problemas de qualidade, como explosão de óleo e queda de óleo na borda do orifício.No entanto, este processo requer espessamento único do cobre para fazer com que a espessura do cobre da parede do furo atenda ao padrão do cliente.Portanto, possui altos requisitos para revestimento de cobre de toda a placa e desempenho do moedor de placas, de modo a garantir que a resina na superfície de cobre seja completamente removida e a superfície de cobre esteja limpa e não poluída.Muitas fábricas de PCB não têm processo de cobre de espessamento único e o desempenho do equipamento não pode atender aos requisitos, portanto, esse processo raramente é usado em fábricas de PCB.

(A tela de seda em branco) (A rede de filme de ponto de parada)

We are helpful, attentive and supportive with a proactive approach to help you win in competitive markets. For more information, please email to service@pcbfuture.com.